轻松阳光 - 2002/2/2 21:00:00
在日前的AMD论坛会议上,AMD自己透露出了一些今后关于笔记本处理器发展的消息。以下便是AMD透露出的年内笔记本处理器发展计划:
移动Thoroughbred:
· 200/266Mhz 前端总线
· 384KB芯片缓存
· 0.13微米生产工艺
· mPGA Socket 563封装形式
· 3DNow! 专业图形处理技术
· AMD PowerNow! 电源控制技术
· 2002年上半年上市
移动Appaloosa:
· 200Mhz 前端总线
· 192KB芯片缓存
· 0.13微米生产工艺
· mPGA Socket 563封装形式
· 3DNow!专业图形处理技术
· AMD PowerNow!电源控制技术
· 2002年下半年上市
移动Baton:
· 200/266Mhz前端总线
· 384KB芯片缓存
· 0.13微米生产工艺
· mPGA Socket 563封装形式
· 3DNow!专业图形处理技术
· AMD PowerNow!电源控制技术
· 2002年下半年上市
————摘自【中关村在线 干车 编译】
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我一直都觉得AMD公司的芯片性价比不错,但发热量很高。不知道移动芯片会怎么样。本本会不会很热,可以兼作烤面包机用:CRY1