IBM X61 拆机评测
已经拆解完成的X61
X61拆解相对简单
拆过T61之后，X61的拆解过程的确简单很多，而且螺丝方面规格相当统一，不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面，X61需要拧上的螺丝较多，左右两侧各需3颗螺丝固定，T61则更多需要卡扣来完成粘合。
拧下4颗螺丝才能让键盘拆下
由于之前了解到X61通过加入第二个风扇来进行散热，所以我们特别期待能在本次拆解的机器中一睹那个风扇的风采，因此查看风扇也就成为了我们本次拆解的一个重点。
然而，当我们拆开腕托部分的盖子之后，我们并没有发现资料图中的风扇，难道海外版的X61还没有安装风扇必要性？
虽然有点失望，但我们只好再此把目光对准X61的材质和其他新增的设计了。
X61的材质
在完全X61拆解过后，我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金，而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面，我们逐个看一看：
腕托部分的盖子
PC+ABS-FR(40)
屏幕前方的边框同样是PC+ABS-FR(40)
下面轮到屏幕顶盖了：
新上市的X61还有“IBM ThinkPad”logo
顶盖的谜底也揭晓：AZ91D（铝镁合金）
屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单，它是由高低不平的方块组成的，作用当然是增加顶盖的抗压强度了。
logo底面有个小孔
至于底盖方面，也是铝镁合金构造，我们就不再赘述。
X61的屏幕
和T61相似，X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。
虽然我们所拆解的X61只有两根天线，但从外壳的设计来看，X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要，屏幕右侧还能安装更加大型的天线。
机身出水孔
和T61类似，X61同样具备两个出水孔设计，不过X61的出水孔更大，并且是长方形的。
你能看到出水孔在哪里吗？
从底部找找看
为了方便查找，我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外，我们在对比过X60后，发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变，进一步提高了本本的抗震能力。
下面我们再来仔细看看出水孔设计：
底盖上的出水孔
主板当中的出水孔
底盖内侧的出水孔
X61的重要组建
X61所采用的液晶屏幕由三星制造，具体的屏幕表现我们将在下周的评测当中公布。
三星的液晶面板
下面，我们再来看看主板方面的情况：
主板正面
不管是正面还是底面，X61的主板大部分都有绝缘胶覆盖。
主板底面
我们这次所所拆解的X61已经贴上了专业版迅驰的标志，自然少不了82566MM千兆网卡芯片。
X61所采用的T7300处理器为BGA封装，用户不能自己拆下。
CPU与MCH芯片
除了AD1984 CODEC芯片之外，主板上还有两个芯片没法查证具体的用途，其中一颗打上了“Lenovo”的标志。
主板上用于连接SATA硬盘的接口比较特殊，是通过一个桥接卡来完成的：
硬盘桥接卡
最后再看看几个常见的组件：
散热器与硬盘比大小
键盘上键帽
大容量电池
部件重量
左：散热器 右：主板+全部组件
左：屏幕顶盖 右：底盖
左：屏幕边框 右：键盘
左：理线铝片 右：腕托盖
左：电池 右：液晶面板+高压条+天线+键盘灯
左：Modem模块 右：蓝牙模块
左：无线网卡 右：主板
总结
在X61拆解过后，我们发现X61的各种设计与X60的差距并不算多，特别是本该是X61最大亮点的第二个风扇并没有出现在我们的眼前。另外，X61也没有采用T61的屏幕防滚架设计，但精细的做工依然是我们最值得称赞的地方。
